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半導體行業深度報告：半導體矽片行業全攻略-財經新聞 - 新浪新聞

矽拋光晶圓的主要技術指標包括直徑、晶體工藝、摻雜劑、晶向、電阻率、 ... 使得半導體材料持續成長，尤其半導體12 吋矽晶圓需求更為顯著；8 吋晶圓的 ...

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