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深次微米矽製程技術 - 第 418 頁 - Google 圖書結果

小幾何尺寸: 12 吋晶圓原先是為了配合 0.25 微米製程,如今提升到 0.18 微米,甚至 0.13 微米。自動化可降低污染的機率,提高良率。而良率提高 1 ~ 2 % ,對半導體廠可能 ...

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