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CTIMES- 12吋晶圓後段製程之發展趨勢探討

而8吋與12吋晶圓則應用在包括中央處理器(CPU)、繪圖晶片與通訊晶片等高階產品，尤其是12吋晶圓，還可應用在256M DRAM、1G DRAM、集積度高的嵌入式晶片或整合晶片之生產上， ...

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