晶圓 (英語:Wafer)是半導體晶體圓形片的簡稱,其為圓柱狀半導體晶體的薄切片, ... 一般來說,大晶圓(12吋)多是用來製作記憶體等技術層次較低的IC,而小晶圓(6吋)則 ...
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