SECS ∕ GEM 功能; 可12吋鐵環貼12吋晶圓劈裂; OCR Wafer ID 辨識; 可對應表面有金屬球晶圓; 可劈裂8吋 ∕ 12吋晶圓以軟體切換,無須更換治具; 依產品需求,可品種設定 ...
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