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半導體或面板產業製程技術項目應符合之最佳可行技術

（Top 10）能源使用強度標竿值，如下表：. 單位：度電/矽晶圓面積-平方公分. 代工6 吋以下註1. 代工8 吋註2. DRAM8 吋. 能源使用強度.

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