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https://technews.tw/2021/05/17/bi-mit/
1 奈米製程有新突破!台大攜台積電、MIT 研發二維材料+鉍 ...
為此,台大攜手台積電、美國麻省理工學院(MIT),研究發現二維材料結合半金屬鉍(Bi)能達到極低的電阻,接近量子極限,有助於實現半導體1 奈米以下 ...
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