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利機強攻化合物半導體材料挹注明年營運成長 - 自由財經

記者洪友芳／新竹報導〕半導體封裝材料通路商利機（3444）成功切入化合物 ... 利機已研發出包括砷化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）封裝用的低溫燒結銀膠， ...

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