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台積電 #CoWoS 為堆疊多顆IC的一種先進封裝，訊號傳輸速度講求要快，但雜訊干擾也會較大，同時CoWoS基板尺寸也較大，封裝 ... 【神山CoWoS要擴產先進封裝概念股吸金】.

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