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高速運算添新「憶」 - 新電子科技雜誌Micro-electronics

例如MRAM可以整合於物聯網晶片設計的後端互連層，進而實現更小的晶粒尺寸，並降低成本；而FRAM、RRAM、PCRAM等則能透過更高的效能與低延遲優化資料中心工作負載，實現更多 ...

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