術, SolC 是指在晶圓上將同質或異至 128GB ,有效提升 HPC 晶片的運算效能,因應逐漸提升 ... 在先進 3D 技術上因 CoWoS 高效能高頻寬特性,將可望取代扇出( nFO )技術。
確定! 回上一頁