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需求旺，產能預約至少五年後 - 台灣好新聞

有鑑於伺服器、高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)等高階應用大行其道，IC ... 預期，2021~2025年間，整體2.5D與3D封裝IC晶片的ABF需求量，將以65%的年 ...

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