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台積電將舉行線上法人說明會晶圓級封裝技術上迎來新的突破

... 的突破，也就是針對高效能運算（HPC）晶片推出InFO等級的系統單晶圓技術，能將HPC晶片在不需要基板及PCB情況下直接與散熱模組整合在單一封裝中。

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