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2.5 D/3D封裝市場成長快速滿足高效能運算晶片發展是關鍵

伴隨CPU、GPU、FPGA等高效能運算(HPC)晶片性能要求持續提升，覆晶封裝(Flip Chip；FC)、層疊封裝(Package on Package；PoP)等傳統封裝技術已不敷 ...

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