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EE Times Taiwan - 高效能運算(HPC)年度技術大會Hot chip...

高效能運算 (HPC)年度技術大會Hot chip 34登場，英特爾強調實現2.5D和3D晶片塊(tile)設計所需的最新架構和封裝創新，將引領晶片製造的新時代，並在未來數年內推動摩爾 ...

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