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造出世界最大芯片AI芯片明星独角兽再获2.5亿美元融资

2019 年8 月，Cerebras 的首颗晶圆级芯片WSE 一问世便轰动全球科技圈，它由一整片晶圆制成，在46225mm² 面积上集成了1.2 万亿个晶体管。其2021 年推出的二 ...

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