你即將離開本站

並前往https://www.researchmfg.com/2010/08/bga-solder-skip-identification/

如何使用X-Ray來判斷BGA有否空焊？ | 電子製造 - 工作狂人

2012-Jul-01更新：根據IPC-7095B 7.5.1.7規格更新，現在BGA錫球內的氣泡準統一要求要不得大於25%(直徑)或6.25%(面積)。 BGA_XRay07. ▽錫球氣泡大到足以影響到焊接的 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「面積公式」的人也找了：

  1. 面積公式小學
    2.
  2. 面積公式表
    3.
  3. 面積公式換算
    4.
  4. 面積公式三角函數
    5.
  5. 面積公式的應用
    6.
  6. 總面積公式
    7.
  7. 面積公式梯形
    8.
  8. 面積公式高中
    9.