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非等向性蝕刻
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https://books.google.com.tw/books?id=-upsEAAAQBAJ&pg=PA195&lpg=PA195&dq=%E9%9D%9E%E7%AD%89%E5%90%91%E6%80%A7%E8%9D%95%E5%88%BB&source=bl&ots=8wDl3OsFpH&sig=ACfU3U0NXvWFBJ_BET2_wVr91ccGtq1_-Q&hl=zh-TW&sa=X&ved=2ahUKEwiZsYvGvOf_AhUVtKQKHe5YAzEQ6AF6BAgcEAM
半導體元件物理與製程─理論與實務 - 第 195 頁 - Google 圖書結果
而非等向性的輪廓需要靠乾式蝕刻才能達成。非等向性是指蝕刻的方向只有縱的方向,而這種非等向性輪廓可以將所希望保留的薄膜能完整呈現出來如圖 6-9(b)所示。
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「非等向性蝕刻」
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