你即將離開本站

並前往https://dokumen.tips/documents/ch-4-liga-.html

CH 4 微機電元件之關鍵製程蝕刻與LIGA. 蝕刻製程的功能...

微影製程前所沉積的薄膜，把沒被光阻覆蓋的部份以化學反應或物理作用的方式去除掉，已完成轉移光罩圖案到薄膜上面的目的。

確定！ 回上一頁

查詢 「非等向性蝕刻」的人也找了：

  1. 乾蝕刻氣體
    2.
  2. 乾蝕刻種類
    3.
  3. 等向性蝕刻解釋
    4.
  4. 濕蝕刻等向性
    5.
  5. 乾蝕刻原理
    6.
  6. 蝕刻選擇性
    7.
  7. 蝕刻選擇比高
    8.
  8. 反應性離子蝕刻
    9.