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非等向性蝕刻
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黃光蝕刻擴散薄膜順序
陳科維指出,半導體製程區分為黃光、薄膜、蝕刻和擴散四個製程,每道製程都很精密, ... 降低生產週期與製造成本工作時段需配合四二輪班需求條件蝕刻輪廓非等向性光阻 ...
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