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半導體製程設備 - 第 290 頁 - Google 圖書結果

7.4 高密度電漿蝕刻機近代 ULSI 製程,解析度進到 0.25 微米或以下,蝕刻的方位比( aspect ratio ) ,即深度對寬或直徑的比例愈來愈大,金屬和半導體的接觸( contact ) ...

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