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感應耦合式電漿蝕刻系統

此機台為乾式深蝕刻矽材. 之設備，搭配C4F8、SF6氣體與低溫載盤來建置Bosch Deep Si Etching 方式的深蝕刻. 矽基材參數。 ❖ 全名: 感應耦合式電漿蝕刻系統(ICP Etcher).

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