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感應耦合電漿離子蝕刻技術應用於3D IC 玻璃穿孔導線封裝研究

應耦合電漿離子蝕刻(inductively coupled plasma-reactive ion etching, ICP-RIE) 系統，以八氟環丁烷(C4F8) ... 本研究使用之石英玻璃蝕刻機台為感應耦合電. 漿離子 ...

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