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在構裝中使用電漿處理增強金與鋁的結合力陳永珍、王木俊

本論文主要是利用電漿清洗(Plasma cleaner)晶片上的鋁銲墊(Al pad)接點，使得晶片 ... ．．．．28 2.3.2 電漿形成之原理．．．．．．．．．．．．28 2.3.3 蝕刻設備．

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