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玻璃基板聚醯亞胺薄膜之大氣電漿清洗技術

所以，本研究也. 利用類似的原理，增加注入電漿中的氧含量，以提升. PI 蝕刻效率，但不使用其他特殊氣體。我們使用99.9%. 的高純度氧氣以不同流量配比混和空氣注入電漿噴.

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