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電漿清洗製程對積體電路封裝之可靠度影響及改善

本文研究以銅鎳矽合金(C7025)導線架之裸露晶粒座薄塑料方形扁平封裝(E-Pad Thin Quad Flat Package, E-TQFP)產品為例，藉由氫氣與氧氣電漿清洗後，讓導線架表面產生氫 ...

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