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利用EBSD分析電流密度對盲孔中電鍍銅微結構的影響

另外，受到盲孔的特殊幾何結構（單一開口）. 影響，在低電流密度下電鍍銅大致上會依循curvature enhanced accelerator coverage (CEAC) 機. 制填孔(j= 2 A/dm2)(11,12)。

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