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電源IC市場戰況加溫以行動裝置為目標外商台商各有專擅 - 新通訊

安茂微電子總經理郭俊廷指出，未來電源IC勢必整合多組LDO元件去發展，同時必須採用更小而散熱能力更佳的封裝技術，如此在體積與效能上才能滿足行動裝置所 ...

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