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雷射用途
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Laser Ablation 雷射剝蝕取樣系統|CETAC|材料表面分析
原理說明利用高能雷射聚焦到樣品表面,樣品表面接受高能後氣化,跟著載氣進入後端分析儀器,例如ICP-MS。因此,樣品無須進行消化等液化程序前處理,即可針對特定區域 ...
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