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新型態光通訊模組用封裝技術 - 材料世界網

組成黏合而完成整個模組，如傳接模組. (Transceiver Module)。其中，在光耦合的. 過程中，需將主動元件，如雷射二極體. (Laser Diode)與光二極體(Photodiode)驅.

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