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3D Sensor用陶瓷封裝材料- 產品介紹

產品介紹採用精密DPC製程, 生產高品質、高可靠性之金屬化線路陶瓷基板,適用於精密半導體雷射二極體（LD）封裝製程.對應VCSEL, EEL 不同結構需求，提供最佳化結構評估、 ...

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