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新型雷射二極體之封裝技術(2/2) | NTU Scholars

原本的雷射二極體的封裝基板是以無氧銅作為材料，主要的作用是作為散熱模組（heat sink），其原因是無氧銅的熱傳導係數（thermal conductivity）大，約386

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