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PCB 制造流程及說明（上集）

壓合. 5.1. 製程目的: 將銅箔(Copper Foil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板,壓合成多層基板.本章. 仍介紹氧化處理,但未來因成本及 ...

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