可作為銅表面粗化劑,廣泛使用於增層樹脂壓合前、乾膜貼膜前、防焊油墨塗抹前等要求高附著力的製程。 電路板的歷程圖與MEC的技術. MECetchBOND CZ的專用前處理CA-5342H.
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