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零件壓合製程
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台灣HDI手機板技術及市場發展趨勢:燿華,楠梓電,欣興 ... - CTIMES
可降低PCB成本:當PCB的密度增加超過八層板後,以HDI來製造,其成本將較傳統複雜的壓合製程來得低。 2.增加線路密度:傳統電路板與零件的互連,必須經由QFP四周所引出 ...
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