你即將離開本站

並前往https://www.citd.moeaidb.gov.tw/CITDWeb/Web/95effort/06/09.pdf

智茂電腦科技有限公司- 高精密非破壞式電路板內層檢查機

層電路板經過壓合製程後可能會產生外部無法檢查的. 潛在缺陷,一般的潛在缺點,包含電鍍通孔的強度及. 導通性、電路板銅墊與零件間的連接信賴度、線路間.

確定！ 回上一頁

查詢 「零件壓合製程」的人也找了：

  1. pcb壓合製程
    2.
  2. press fit壓合
    3.
  3. pcb製程流程圖
    4.
  4. smt打件流程
    5.
  5. smt流程圖
    6.
  6. smt製程ppt
    7.
  7. smt打件英文
    8.
  8. pcb製程pdf
    9.