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电路板上常见的焊锡缺点中英文对照与解释 - 188金宝搏手机官网

Non-wetting：The inability of molten solder to form a metallic bond with the basis metal. 不沾锡：不润湿，零件或焊垫不吃锡。通常是因为銲锡时温度 ...

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