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高功率半導體IC封裝用陶瓷填充料 - 極光應用材料Aurora ...

半導體 封裝用陶瓷填充料需具備以下要求 : 1.材料種類的選擇：常見的有二氧化矽、氧化鋁、氮化鋁等，可依據所需導熱的 ...

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