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半導體零件

自1964年起，京瓷即為陶瓷封裝供應商，我們的陶瓷封裝材料使用於各種半導體和電子設備，如：影像感測器、加速計、陀螺儀、微處理器、發光二極體（LED）、光纖通訊模 ...

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