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1000402 有關第90133194 號「晶片封裝結構及其製程」發明 ...

是導熱（散熱）效果優於金屬材質基板；例如表1.5 中之絕緣材質，. 包括含矽物質(SiC)、以玻璃包 ... 矽(Si3N4)（一種陶瓷材質）等，其熱傳導係數均較鋁金屬（系爭專利.

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