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LED 散熱氮化鋁基板(AlN substrate)燒結代工服務 - 興美材料 ...

氮化鋁具有高熱傳導率(170~230 w/m.k),與矽相接近的熱膨脹係數(3.5~5.7 ppm/℃),因此被廣泛應用在微電子電路基板的封裝材料,高功率電子元件散熱材料,未來將取代其他陶瓷 ...

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