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深次微米矽製程技術 - 第 77 頁 - Google 圖書結果

旋塗式的優點是填洞能力佳,可達局部平坦化( local planarization ) ,製程設備便宜。缺點是薄膜中易含有機溶劑物質,本身的釋氣( outgassing )會造成介質窗的毒化( via ...

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