Bonding模板就是在模板所對應的PCB bonding位處加做一個小蓋,以避開COB器件達到平整印刷的目的。 鍍鎳模板(Ni.P.Stencil). 為了減少錫膏與孔壁之間的摩擦力,便于脫模, ...
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