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應用多變量分析與啟發式演算法於智慧型手機產品製程優化

發現錫膏檢驗機台在進行SMD焊墊與NSMD焊墊檢驗時會造成偏誤。訂定不規則鋼板開孔之下錫量檢測規範。運用CHAID降低QFN元件散熱墊焊接點氣泡，確認造成接點氣泡關鍵因素， ...

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