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材料工程系專題製作成果報告- 題目：TaN-Cu 薄膜電阻學生

1. 由實驗可知當Cu 含量50%且退火四分鐘時，TCR 較趨近於零。 2. 當銅含量增加越多，其繞射圖變化越大造成電性改變。 3. 退火後銅析出，使得其電阻隨溫度提升而上升。

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