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實用IC封裝 - 第 136 頁 - Google 圖書結果

電鍍凸塊構造通常包括幾個電鍍金屬疊層,爲避免疊層之間因氧化層或其他原因造成接合力 ... 導電金屬層表面難免存在氧化物,所以在電鍍過程中通常有一個預浸的前處理步驟, ...

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