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UBM 蝕刻介紹 - 弘塑科技股份有限公司

微電子工業上常用的鈦蝕刻液，大部份採用以氫氟酸為基礎的溶液，此種蝕刻液不會攻擊銅(Cu)和鋁(Pb)，並且經由適當調整溶液成份，目前已廣泛應用於高鉛和高錫之凸塊材料 ...

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