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IC 封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響

因應電子產品輕薄短小及高功率的需求，現行電子業焊接所使用的. 焊料，經常使用錫球的形式製作(張家瑋，2007)，錫球主要的功能在連. 接電子元件並提供訊號，取代過去半導體 ...

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