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退火溫度晶粒大小
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高溫快速熱退火技術於AM-OLED TFT-Array 之應用
由於多晶矽薄膜的晶粒尺寸與薄膜的結晶製備溫度有關,而晶粒尺寸的大小又直接影響到多晶矽薄膜的載子遷移率,在高溫生成製程,隨著溫度的升高,薄膜的 ...
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