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高階印刷電路板產業發展推動計畫(2/4) 執行期間

PCB廠後段打件產值)，其中Multilayer/HLC(多層板）應用多元，. 比重最高，長期而言保持在30~40%左右，而Flex(軟板)、HDI(高. 密度連接板)與Substrate(載板) ...

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